csgo怎么上菊花(csgo官匹菊花完美多少分)
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大家好，感谢邀请，今天来为大家分享一下csgo怎么上菊花(csgo官匹菊花完美多少分)的问题，以及和csgo怎么上菊花(csgo官匹菊花完美多少分)的一些困惑，大家要是还不太明白的话，也没有关系，因为接下来将为大家分享，希望可以帮助到大家，解决大家的问题，下面就开始吧！
csgo菊花在5e天梯积分多少？
大家好三年前开始打csgo（应该）和四个鶸小伙伴一起打，定级人均白银3，现在人均麦穗ak，我是双ak，打了700h，大前提介绍完了。我一个月零20天没有打csgo，被拉去打了一局黄金局，黄金2。
拉我打的是以前车队里一个在100h就可以跟我们打好配合的单ak。
我的感受首先是，我们对地图的理解比他们要深刻的多。其次是，我枪水的太多太多了。再有是，我小伙伴真正的实力也往下掉的太多了。我们打了两局，一局16：9，一局16：11。我排第二，我小伙伴排第一。
没再打是因为冷却了。我觉得我也不算炸鱼的，我打的也是很吃力。队友三人全程干拉，起枪瞎起。但我能做的是告诉他们怎么做可以遇到敌人的ass。杀的多主要是因为地图理解比对面好，打的侧身多。
csgo交流是最重要的，你永远不可能一直1v5。当你没有强到不需要队友就可以赢的程度时，多说话，聊天商量战术等，没多少人会保持自闭打游戏的。
如果你有充分的地图理解，请带领你的队友。前提是真的有，有的话请强势点。
如果你枪法真的很强，把自己放到敌人可能出现的最多的位置。多带走一个获胜的概率多20%。
如果你什么都没有，继续打，放平心态。
我敢保证，只要你的号你是用心玩，没和不三不四的人组过队，没外借，你的信用评价会很高，只有很小的概率遇到外挂。此处的不三不四是指炸鱼or外挂等，不被大多数人所认可的人。
看淡段位，他并不能代表你这局的实力。忘记自己的最高段位，好汉莫提当年勇。摆正心态享受游戏就可以了。
我至今只见过一次大陀螺，在我和一老哥双排的时候踢了他。和对面商量打15：15。我们四个人和对面五个打。然后我们就先到15分了。
如何脱离csgo白银？
CSGO，甚至是其他的竞技类FPS游戏是没有匹配机制的。最起码在休闲模式（PVP，不影响段位的比赛中）是这样，非常明显。
任何一款竞技游戏都应该有一个好的匹配机制。
不明白为什么现在的FPS几乎没有匹配机制。不像其他竞技性游戏那样按水平，段位匹配。刀塔，英雄联盟有很多种数据，还有不同的位置，还有不同的英雄，是一个很复杂的系统。它们都能有匹配机制，而FPS游戏单纯靠KDA，命中率，爆头率就能筛选出同水平的人。怎么就设计一个好的匹配机制呢？
而且不同水平的人是完全打不开的，枪法，身法好的人1VN都没问题，这让人怎么玩？
CSGO只有休闲模式和竞技模式。休闲模式就相当于自定义，服务器，人凑够数就开，想走就走，没有任何处罚，缺乏竞技性。竞技模式相当于排位。就没有一个普通的匹配模式，也是醉了。
而且明明可以做一个练枪模式，混战模式（就像雪地练枪图），单纯练枪法，策略等等都不用考虑了，能更容易的把同水平的人匹配在一起，为什么就不做呢？
小规模的，1V1，2V2的更容易匹配。
（现在的2V2的还是竞技模式，需要下包）
服务器上是能玩练枪图，可是根本就没有匹配机制啊，完全是一边倒的。而且都是孩子都有了的大叔，新人进去完全是靶子。
如果有匹配机制，也能把开挂的人匹配到一起。
csgo怎么上菊花
上篇：英特尔十一代酷睿微架构 Rocket-Lake 测试报告 英特尔十一代酷睿 Rocket Lake 微架构深入测试
Core i9 11900K和ROG Maximus XIII HERO平台解析
先来看看11900K的实物：11900K的的顶盖(右)相比明显要比10900K(左)更大。
overclock.net的开盖，揭示了RKL的核心面积在260mm2以上，260mm2核心面积相比CML的198mm2大概大了1/3。 这个就应该是11900K顶盖变大的原因。
M13H同M12H对比，布局基本一样，但最为直观的感觉就是装甲的覆盖面积更大，装甲面积同战斗力成正比么？
我们本次11代处理器的测试平台是ROG Maximus XIII HERO,采用Z590芯片组。
数字Debug灯和物理开关重启是 Maximus和Strix系列明显的区隔。内存部分依然采用菊花链连接，优先为2 DIMM优化。
LGA下的M2为CPU直连的PCIE 4.0 4X，也许是考虑到PCIE 4.0的SSD都热情似火，ROG也为其准备了三层立体结构的散热片，有很明显的高度。但这个散热设计是有点问题的：散热片的高度要明显高于第一根PCIE，在想要取下显卡的时候，手指是无法触及按扣的，需要借助尺笔之类的东西才能取下。
6个SATA没什么好说的，M13H将USB 3.0插针升级到了2组，之前M12H的一组对于ROG GX601太阳神这样的高端机箱就不太够用。
之前M12H的AURA是2组12V+2组5V可寻址，而M13H虽然总数没变，但改成了1组12V+3组5V可寻址。12V没有串联功耗限制，一组就可以串很多，而5V有功率限制，单个不能外接太多，现在这样的布局无疑是更为合理。另外M13H的5V是第二代，可以自动侦测5V设备的灯珠数量进行适配，使得灯光亮度更高。
PCIE方面，第一个为PCIE 4.0 16X，第二个为3.0 8X。之前Z490时代，从纯血的HERO开始，第二个槽才是8X，定位稍低的STRIX都是4X，虽然SLI已经成为历史，但8X的插槽还是更为容易扩展存储，如WD的AN-1500，或者用转接卡+PCIE拆分扩展4X+4X的NVME。
拆下覆盖的装甲，我们可以看见M13H的四个M2插槽，最上面的一个为CPU直连的PCIE 4.0的22110，需要注意的是这条M2是直连的RKL处理器多出来4个通道，如果安装的是CML将无法使用，当然我也相信基本不会有人在 Z590上装10代。再其下是4.0的2280，这个4.0是从第一个插显卡的PCIE 4.0的16x中拆分而来，最下面两个相对的2280则是PCIE 3.0，这次M13H的M2下部都预装了金属底板+导热垫，这样对大容量的双面颗粒SSD更为友好，这也是很不错的变化。
继续拆我们就可以看见Z590的PCH。
后部的IO接口变化不大，主要变化是有了2个Type-C。考虑到M13H的目标客户使用集显的可能性不够，视频输出方面仅有一组HDMI，没有DP。
M13H的供电为14+2项，供电MOS的型号为德州仪器的9S410RRB和59880RWJ,这2个型号，并且这两个型号在分布上并没有什么规律性，按照华硕的介绍，单项电流存在能力是90A,M13H虽然项数和M12H一样，但单相的电流承载能力高了一半。
供电散热部分规模相比M12H更大，甚至原有的塑料IOCOVER直接变成了金属散热片的延展，但这样也是有代价的，就是RGB部分就有所牺牲，原有的RGB ROG LOGO，变成RGB灯光只能从散热片间隙中散出。
M13H CPU供电由M12H的8+4升级到8+8Pin，外侧有额外的Procool金属片提升散热能力,这样可以进一步提升供电的稳定性。
无线网卡升级为Z590配套的AX210，相比AX200/201增加了WiFi6E的支持。
主板PCH上的败家之眼被挡住了一部分，特别是现在RTX3080/3090体积厚度越来越大，2.5槽基本只是起步，再加上视线方向的问题的，使得这个LOGO其实很难有足够曝光的机会。
原有IO COVER上的RGB照明带也被取消，灯光只能从散热片的缝隙渗出，M13H还是优先考虑散热这些功能性因素，其实从RGB颜值上来说，相比M12H是有倒退的。
一台AURA整机展示，不仅仅是ROG的主板，显卡、水冷、模组线，还有耳机支架，鼠标垫、耳机，键鼠，甚至还有ROG游戏手机。全部可以使用军火箱统一控制。
再来看看整体效果，浓浓的紫红色夜店风。
M13H的BIOS解析
再来看看M13H的BIOS。我们测试使用的是0610 BIOS。M13H在0610以后版本BIOS增加了intel自适应睿频技术（Adaptive Boost Technology），这部分功能我们会在后面具体测试分析。
如果要玩好的话，M13H BIOS其实需要研究的东西还是很多，不少地方发生了变化。首先是内存异步：Rocket Lake内存频率等于或者低于3600，默认内存和内存控制器同步，如果高于3600，则会分频，内存控制器和内存频率是1:2。当然也可以手工设置1：1或者1：2。经过我测试到3733时候同步还是可以的，再高就不行了。
另外再提及下，RKL在B560和不带K的处理器上也开放了高频内存超频，我使用11400+比较低规格的华硕B560M-T内存频率也可以上到4533，当然是异步。
和之前的X299类似，M13H BIOS提供了单独的AVX设置功能，可以单独设置AVX2和AVX512的开关，偏移和电压。AVX2特别是AVX 512由于是SIMD，负载和功耗更大，在超频的时候更难稳定。因此我们全核心超频5GHz，如果使用AIDA 64或者Prime 95进行稳定性测试时候，实际的测试是AVX2甚至AVX512，在默认设置情况下，运行AVX2/512处理器是同频的，要不是电压不够蓝屏死机，要不就是电压太高温度爆炸，但其实追求5GHz AVX2/512稳定是得不偿失的，但日常应用的时候AVX2，特别是AVX512实际应用并不多。这个时候就可以设置AVX OFFSET，比如设置AVX2降低1个倍频，AVX 512降低2个倍频，这样就不用太高电压，在日常使用和游戏的时候也可以稳定5.2GHz获得更好的性能，但在偶尔进行视频处理的时候，还是可以在5.1 GHz或者5 GHz的频率稳定的运行AVX2/512。
供电部分设置和之前差别不大。不过cpu电压侦测多了Socket测量和 Die测量，Die测量会稍低，但也不存在什么偷压，就是两种不同视角而已。
M13H是默认开启多核增强，就说是完全没有 TDP的PL功耗限制。如果手动关闭全核增强，那和10代差不多，56秒内短时功耗限制是250W，超过56秒，处理器功耗会被限制在125W。本次测试如果没有特别提及，所以处理器都是处于解锁功耗控制的状态。PL的设置其实主要是为供电缩水丐板和不太好散热的平台准备，并且使用M13H主板的用户肯定也有很不错的散热，Power Limit对于M13H这样的高端主板其实必要不大。另外我测试了下较低定位的Z590-P，还是有PL限制的。
M13H提供了4个M2，16X+8X的PCIE，Rocket Lake增加了PCIE通道这也是不够的。因此M13H对于CPU的PCIE分配提供了多套方案：
默认是PCIE 2不插PCIE是16X，如果插了就是8+8X，但M.2_2不可用第二个是PCIE 1是8X，PCIE 2是4X，然后M.2_2可用第三个是PCIE 2使用Hyper M.2卡，可以通过PCIE拆分支持多个NVME SSD。
另外M13H的Bios集成了Memtest 86,这样不用进系统就可以验证内存的稳定性。
测试平台和设置
我们本次测试平台如上，基本是ROG全家桶。
内存方面为了避免瓶颈，使用的是TT的TOUGHRAM RGB DDR4 4400 16GB.
测试平台的SSD使用的是浦科特M9P Plus 1TB+512GB，采用的是Marvell 88SS1092主控+凯侠BiCS4原厂颗粒。
由于M13H默认没有功耗控制，在没有特别提及的情况下，默认是没功耗控制的；
CML超频5GHz核心频率，4.8GHz RING
RKL超频是5-5.2GHz核心频率，4.4GHz RING
Zen 3平台在BIOS开启PBO,但没具体优化电压曲线，5600X/5800X是FCLK 2000MHz,5900X/5950X是FCLK 1900MHz。
在前面提及11代Rocket Lake采用了类似Zen 2/3的内存控制器同内存异步的方式，内存在3600或者以下内存控制器和内存同步(GEAR1)，在内存频率超过3600以后，内存控制器频率为内存的一半(GEAR2)。3733MHz频率勉强可以手动固定，但再高就不行了。
我们使用c19-19-19-39的参数(AMD由于不支持C19自动使用的C18)测试2666到4266的内存带宽。RKL带宽基本和Zen 3一样，略微稍高一点，要高于CML，异步情况下，同频带宽小幅低于同步。
再来看看内存延迟：需要提及的是RKL的内存延迟和BIOS有一定关系，找M13H 0603之前BIOS同步情况,RKL的内存延迟比现在要高 5ns，在更新0603以后，在同步情况RKL基本和CML持平，但在异步情况，延迟大幅上升，基本到Zen 3同步水平，但还是明显低于Zen 3 FCLK异步。Zen 3内存延迟高是因为要去外部封装的CIOD转一圈再回来，高是没办法的。
从延迟的趋势线看，异步内存频率即使达到5000MHz，延迟也达不到3733MHz的水平，在渲染这种并行度高，对于带宽敏感对于延迟不敏感的领域，异步的高频内存还是有一点优势，而对于游戏这样低延迟敏感的应用，还是同步性能更好。因此RKL内存我们可以说是3733就毕业，更高频内存性能不升反降(特别是对于游戏玩家)。如果要进一步优化，也只能缩小参。Zen 3内存FCLK同步基本还是可以4000或者4000出头。因此RKL的内存其实没什么玩头，这样对于Thermaltake或者Gskill这样以高频为卖点的内存厂商而言的确不是什么好消息，DDR4就这样了，ADL再玩就是DDR5了。
超频测试
我手头有2个零售版的11900K 2个QS版,2个零售版的11900K AIOC的SP得分分别为88和77，而2个QS工程样板就比较惨，都是60多分。我自己初步测试1.42V可以5.1G跑Cinebench R20，但跑更长时间的测试或者 AVX稳定度不够会蓝屏。
在1.45V可以在5.1GHz跑长时间的SSE测试，但在这种情况下跑重度AVX会降频，为了极少数的AVX应用，再继续提升电压或者降频其实就是本末倒置，我们可以设置1-2或者更大的AVX Offset，使得在运行AVX时候降频，而基本不影响日常和游戏性能。
11900K 1.45V可以在5.2GHz频率稳定运行游戏，包括全面战争特洛伊和赛博朋克2077这样处理器负载比较高的游戏。如果将电压继续提高到1.5v，依然不能稳定运行长时间全核心重负载任务。
除了核心频率，在这里我也说说L3，之前CML 10900K Ring是4.3GHz默认，可以超频到4.8-5GHz，但RKL Ring 11900K和11700K RING是默认4GHz，并且RKL超频也就4.4GHz水平。
Ring到4.4GHz默认电压就可以。较低的L3频率导致RKL的L3带宽不如CML。之前X299的HEDT也是Skylake，但游戏性能相比CFL/CML差很多的主要原因不是稍低的核心频率，而是过低的 mesh频率,HEDT UNCORE超频也就3GHz出头水平，因此L3对于游戏性能的影响还是很大的。
i7和i5 K的超频体质明显差于i9，我手头的11700K全核心基本是4.9-5GHz，11600K是5-5.1GHz，这次i7 i9都是8C16T，价格也有明显差距，因此体质是11700K和11900K的明显区隔。
RKL超频需要1.5V左右的核心电压，这在以前是难以想象的。并且通过简化模型，功耗是和电压的平方成正比，使得高压下的RKL功耗大幅提高。但RKL并不存在Zen 3那样的积热问题。
我们再来算算功耗密度：
11900K按260mm2核心面积340W功耗算，那1.3W/mm2，而5800X我们不算CIOD就算7nm核心，大概是120W 80mm2，就是1.5W/mm2，明显单位面积的功耗更高,并且由于核心面积小，导致和顶盖散热接触面积更小，自然更为容易积热，温度更高。
除了定频超频，此外11900K/KF还引入了自适应睿频技术(ABT)，进一步解禁多核心的性能，在系统温度、供电方面有足够冗余的情况下,3-8核心满载可以Boost到最高5.1GHz的频率。(M13H在0610以后的BIOS版本支持)
Cinebench R20测试
Cinebench R20是群众基础很好的CPU测试软件，短短几分钟就可以测试出来多线程和单线程性能，并且有具象化的图表进行比较。R20相比R15加入了少量的AVX运算，负载更高，可以初步检测超频的系统稳定性，如果R20都不能过，那这个稳定性基本是不能用的。
RKL相比CML在单线程同频基本有15%以上的提升，同核心数多线程情况也类似，并且超过了同核心数量Zen 3的性能。部分11900K IPC性能的提升并不能完全弥补核心数从10到8的性能损失，因此多线程性能是略差于10900K的，但Boost到5.3GHz的11900K单线程性能相比10900K提升了20%以上，拔得单线程性能的头筹。Zen 3的chiplet的多芯片设计使得其可以方便的扩展核心规模，因此12和16核心的5900X/5950X的多线程优势还是不可动摇。
说到ABT，我首先会想到汽车改装品牌，代表性能，在11900K上，ABT也同样代表性能，开启ABT就像给发动机装上涡轮增压一样。在R20测试中，我们还重点分析了ABT自适应睿频技术 。
在默认和ABT待机情况CPU是5.3GHz，但在R20多线程测试的时候，默认是4.8GHz，开启ABT在前大半时间稳定5.1GHz，但后来瞬时掉到4.9GHz，而后面大多时间在5.1GHz，但间接性掉到5GHz。因此开启ABT虽然可以到5.1GHz，但长时间频率稳定性比手动锁5.1GHz差，得分也稍低。
默认频率电压都大过在1.4V，但在R20多线程负载后，默认设置电压会掉到1.25V以下。而后段电压也随频率波动。
再来看看功耗和温度，默认设置温度不到70度，功耗不到200W，但在开启ABT后，功耗接近300W，温度也差不多有90度。可能是触及90度的温度墙，ABT就强制限制功耗降频，然后功耗再慢慢放开，频率也回升。之前intel的PPT ABT是100度温度墙，现在的情况是ABT并没有完全放开。
ABT的电压是自适应，仅需要BIOS打开一个选项，合适新手玩家，并且相比全核心锁频有更高的1-2核心负载的睿频频率。不过目前也有两点需要提及：
第一点是如果是跑的AVX2/AVX5512这样更高负载，ABT就会更快被功耗温度限制，降低到4.8GHz非ABT全核心频率，并且修改eDigi供电设置，提升电流和温度上限也无法改善；
第二点是如果手动提升uncore频率，再开启ABT，处理器的全核心频率甚至会掉到4.8GHz之下。
因此对于老手超频玩家，目前ABT并不能像AMD PBO那样取代手动定频超频。再换个高情商的说法，ABT目前并没有细节调节功能，其实后续具体可以对玩家放开，让玩家有更多自主权。
Keyshot 10渲染性能测试
Keyshot我们选择一个比较简单的室内装潢渲染图,KEYSHOT 10和CINEBENCH类似是重SSE测试，整个完成时间需要15-20分钟，除了验证性能，我们也用这个项目测试功耗和温度。
11600K全核心运行在4.58GHz，频率比10600K高，再有IPC的加成，提升幅度比较明显。11700K虽然频率略微低于10700K但在IPC加成下，性能还是优于10700K。11900K由于从10900K的10核心缩减到8核心，即使IPC有提升，也不能弥补核心数的减少，对于渲染这种多核心应用性能还是有一定下降。RKL在相同核心规模的情况下，功耗相比CML大概有50%的提升。虽然RKL功耗有大幅的提升，但温度其实还好，相比CML并没高上多少。特别是在高压超频后，11900K 5GHz频率 1.5V电压，渲染功耗340W，在龙神360的压制下，依然也只有80多度的温度。
X265视频编码性能测试
前面已经提及，其实对于一般消费级的用户而言，基本是没有需要用到AVX-512指令集的应用，但这个只是基本，并不是完全，对于有视频编码需求的用户在一些视频处理软件上还是可以用到AVX-512。比如我们下面测试的X265编码器。使用手动命令行，而没有使用带GUI的X265 benchmark。
编码使用的视频源文件是ducks_take_off_2160p50.y4m，(下载地址 )
使用 slow 预设，以 28 恒定速率因子来压缩，码块树 CTU 数量为 64 个。对于RKL我们分别使用了AVX2和AVX512两种指令集进行测试。使用的命令行如下：
x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –profile main10
x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –asm avx512 –profile main10
在相同核心数的情况下,RKL相比CML性能有明显提升，即使是只使用AVX2，再在使用AVX-512之后，性能基本又有10%以上的提升。8核心的11900K在使用AVX-512之后甚至超过了10核心的11900K。
由于AVX-512是高并列度的SIMD运算，在同频情况下RKL的功耗也有大幅提升，1.5V 5GHz的11900K功耗甚至超过了400W，这个功耗远高于前面Cinebench、Keyshot这样的渲染满载功耗。从默认4.8GHz 289W到超频5GHz 404W，需要付出的代价是巨大的。这样高的功耗，对于主板供电也提出了很高的要求，一片M13H这样高规格供电主板的重要性也就突显了出来。
游戏性能测试
在开始游戏性能测试之前，我要先说说CPU/GPU性能和游戏FPS的关系。游戏的FPS是由CPU和GPU性能的下限决定。画面(技术)越好，画质设置越高，FPS越低的游戏瓶颈就在GPU。如古墓丽影，荒野大镖客救赎2。这些游戏采用先进的图像技术，使得瓶颈基本都在GPU。
而那些画面（技术）越差，或者画质设置越低，FPS高的游戏，瓶颈往往在CPU。如英雄联盟、CSGO。守望先锋、绝地求生则基本在两者之间，如果是使用的全最高画质，或者显卡不太高，帧数比较低的游戏那瓶颈就在GPU，但如果显卡顶级，并且使用中低画质或者比较低分辨率那就个重CPU游戏。
判断是不是CPU瓶颈的方法，不是看游戏时候的CPU占用率，CPU占用低不代表CPU够用，而是需要反过来看GPU占用率,如果游戏的GPU占用率长期比较低，那就证明你CPU性能相比GPU更是性能的瓶颈。当然GPU一直满载也不是说CPU性能就完全够用，想要细致分析，就需要看CPU FPS和GPU FPS的概念，CPU FPS和GPU FPS的下限决定游戏的实际FPS。
游戏测试部分,在没特别说明的情况下Zen 3性能都是开启PBO的情况下测试而得。
CSGO性能测试
CSGO是采用的十几年前的Source引擎，还是采用的DX9 API，其对于显卡要求不高，但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别，反正都比显示器的刷新率高，但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求，依然认为越高越好。我们使用控制台的timedemo命令行进行测试，测试场景为Dust 2。由于CSGO的GPU需求和负载很低，完全不构成瓶颈，1080P到4K的性能差别几乎可以忽略，我们仅仅列出4K MAX 4X MSAA的性能。
RKL相比CML的CSGO性能有小幅度提升，但还是比不过Zen 3。另外我们对比了RKL默认4GHz RING和4.4GHz的RING，性能差距还是比较明显。10900K超频5GHz RING超频4.8GHz之后，CSGO性能甚至反超11900K，可见CSGO是个重L3游戏。10900K超频后uncore高，而Zen 3有32MB的大容量L3,在CSGO LOL这样的比较简单游戏上可以占一些便宜。并且300FPS和400FPS的差距其实都是溢出的，高出显示器刷新率太高的FPS没太大意义，究竟不是每个人都有ROG 360Hz的显示器。
另外我们还测试了DDR4 3733MHz同步和4266MHz异步，内存高频性能不升反降，这是由于内存控制器异步半速，内存延迟增大导致的，因此对于游戏这样的延迟敏感性应用，3733MHz同步性能要好于4xxx异步。
绝地求生性能测试
绝地求生相比17-18年巅峰时刻已经凉了不少，但实际还是找不出一个流行程度比吃鸡更好的射击类电竞游戏。大多玩家吃鸡一般不会设置全最高画质，而是一般设置成纹理、视野距离和抗锯齿最高，其他最低，这样的设置能够在画质和性能之间能够较好的平衡，同时画面也较为干净方便索敌。甚至还有一些玩家设置的更低。测试我们使用沙漠图游戏回放，使用CapFrameX记录游戏决赛圈180秒的平均/最低FPS。PUBG在最近几次更新引擎效率提升不小，使得RTX 3090在2K 3MAX的设置下绝大部分时间都不是瓶颈，基本都是反应的CPU性能，因此我们也仅保留2K和4K分辨率测试。
在2K分辨率下，完全是CPU瓶颈，Zen 3有少许优势，但随着分辨率升高到4K，性能的天平逐渐向RKL倾斜，特别是超频之后的RKL性能在一定程度得以反超。
GTA 5性能测试
GTA V虽然是PS3/Xbox 360世代的游戏，但其凭借丰富的线上游戏内容至今长盛不衰，也成为第一个从PS3跨到PS5的游戏。我们图像设置为最高(不包括高BIAN级TAI设置),4X MSAA，使用游戏自带的Benchmark进行测试，选用场景4的FPS进行比较。
在1080P分辨率,RKL相比Zen 3基本持平，相对CML有几FPS的优势。
而到2K和4K分辨率差距进一步缩小，基本就是1帧的的差距。
古墓丽影暗影性能测试
古墓丽影暗影我们使用最高画质，1080P 时间抗锯齿和2160P DLSS的设置进行测试，古墓丽影暗影测试除了有FPS以外还有具体的CPU性能分析。
古墓丽影暗影的Benchmark有三个场景，绝大部分时间都是CPU FPS>GPU FPS，是典型的GPU瓶颈，但在第三个场景的前段，在1080P分辨率下，GPU负载比较轻，GPU frametime<CPU frametime，就说CPU部分存在瓶颈。
RKL的CPU渲染FPS明显高于CML，在超频后相比Zen 3也有一定的优势。但具体的游戏FPS其实差不多，甚至更慢一点。
而到4K分辨率虽然CPU FPS差距巨大，但是完全GPU瓶颈，基本众生平等，都是83-84FPS。如果说一帧秒杀，两帧吊打，那11900K就是吊打其他处理器了。
全面战争特洛伊性能测试
CA推出的全战三国由于中国题材在国内大获成功，而其续作全战特洛伊又将战场带回到古欧洲的经典时代，讲述特洛伊木马屠城的故事。游戏需要表现千人同屏甚至万人同屏的巨大战争场面，对于CPU性能有极高的负载。我们使用超高设置,使用游戏自带Benchmark测试1080P，2K和4K分辨率下游戏的性能。
在我们之前Zen 3的评测CML是大败于Zen 3，但随着后续优化，CML的性能又逐步赶了上来，相比Zen 3差距已经很小了。虽然特洛伊至少可以充分利用16个核心，但实际8核心的RKL性能还是更好。随着分辨率的提升，游戏的性能瓶颈逐渐转向显卡，性能差距也逐渐变小，但即使如此RKL在4K分辨率仍然有少许的优势。
赛博朋克2077性能
赛博朋克2077游戏本身并没有自带benchmark,我们就选择最开始营救任务之后，和杰克一起开车回家一段，经过安检到家100秒时间进行测试，这段场景完全可控,可以做到精确重复，同时经过场景较大，雨夜负载比较高，也够赛博朋克。我们选择超高光线追踪画质，性能模式DLSS，分别测试1080P和1440P分辨率下的性能。(2160P RTX 3090跑不动没有测试意义)
赛博朋克2077 1080P分辨率RKL相比CML性能大概有3-5FPS的提升，但相对于同级别Zen 3领先大概10FPS以上，即使到2K分辨率，性能瓶颈更多转向GPU，RKL相对CML和Zen 3也基本有3FPS以上的性能优势。
游戏测试部分，对于CSGO和LOL这样的简单游戏，Zen 3性能优势依然明显，但CSGO 330 VS 400FPS 英雄联盟 200 VS 300FPS这样的优势其实性能都是溢出的，远远超过99.999%显示器刷新率的FPS并没什么意思。而在全面战争特洛伊或者赛博朋克2077这些3A游戏中，intel处理器在现代的3A游戏中多线程能够得到更好的利用，可以获得比竞争对手更多核心更好的性能，这对于发烧友玩家而言才是更为实际的。
核心显卡性能测试
核心显卡性能测试，我们首先测试的是3Dmark，选择的是DX11的Firestrike和DX12的Night Raid两个测试项目。
DX11和DX12的测试项目UHD 750相比UHD 630都提升了60%以上，性能提升十分明显。但相比Ryzen APU还是有很大的差距。另外UHD 750性能对于内存带宽并不敏感，3200和4266内存频率，甚至单双通道对于性能影响都不大。
当然前面3DMark只是理论性能，再让我们来看看实际游戏的性能表现，我们选择了CSGO、英雄联盟和守望先锋3个游戏。
CSGO我们依然还是使用Dust 2的Timedemo，设置的1080P最高效果，关闭抗锯齿。10900K FPS接近60FPS，但并不能稳定，而11900K则平均有84FPS，基本可以稳定60FPS以上。这个FPS对于大多60Hz刷新率的显示器而言是够用了。
英雄联盟我们使用的召唤师峡谷回放的最后三分钟进行记录，使用的1080p最高画质。英雄联盟的FPS差距不大，UHD 750领先UHD 630仅10FPS，但Ryzen 5 4650G也同样没有拉开差距。
守望先锋我是用釜山的Replay进行测试，使用1080p 100%分辨率，低画质。UHD 630大概30FPS，而UHD 70基本可以稳定60FPS以上，虽然没和4650G还是有差距，但至少是可玩了。
核心显卡对于大多用户来说更为典型的应用不是游戏而是视频，在这里我们用DXVA Checker对RKL的视频解码能力和性能进行测试。
RKL的UHD 750相比祖传的UHD 630主要是增加了10和12bit下对Main 422/444的解码能力，其实新世代的无反相机，如佳能R5，索尼A7S3 4K录制基本都是4:2:2格式。
我们使用DXVA xhecker+LAVFliter测试核心显卡的解码性能，分辨率测试了两段影片，一段是SONY的露营HDR演示HEVC Main10 420 4K60FPS 75.8MBPS ，一段是佳能R5的样片，HEVC 422 4096X2160 60FPS慢放30FPS 468MBPS,这2个样片可以分别代表一般4K高清影片回放和超高码流原片素材处理的场景。
第一段露营 示HEVC Main10 420 4K60FPS 75.8MBPS 五个平台都可以硬解，11900K的UHD 750硬件性能甚至超过了安培架构的RTX 3060Ti。不过250FPS和370FPS的解码性能对于一般4K HDR性能都是溢出的。
第二段佳能R5拍摄的4K的样片，HEVC 422 4096X2160 30FPS 468MBPS 五个平台都不能硬解，只能依靠CPU软解。10900K凭借核心数的优势领先于11900K。
RKL集成的UHD750相比之前祖传的UHD630性能提升了60%以上，并且这样的提升由量变产生了质变，之前UHD630我是不会产生想玩游戏的想法，顶多玩玩LOL和自走棋，而现在CSGO和守望的性能都从30FPS提升到稳定60FPS以上，都是可以较为正常的体验而非自虐，UHD 750在我实在无聊的情况下，会有使用他尝试游戏的想法。特别是在现在矿潮情况，所有的中高端显卡都成空气，在这个时候11代全新的核心显卡就成了新的选择，当然这样的选择对于那些发烧游戏玩家而言并不是长久的选择，但至少也可以过渡。
PCIE 4.0磁盘性能测试
此外我们也单独测试了11代平台的磁盘性能，我们使用的测试工具是PCMARK 10的完整系统盘基准测试，其不同于AS SSD/CDM那些轻量化的SSD测试软件，并不太注重高QD下的并发性能，而是基于Windows/Adobe/Office还有使命召唤、战地V这样的热门应用和游戏进行实际使用情况的模拟操作。我们使用的测试SSD是WD SN850 1TB，基本是目前性能最好的消费级PCIE 4 SSD。
我们发现11700K+Z590相比5950X+X570平台整体得分基本要高10%，带宽更大，更为重要的是平均存储时间更短，从51ns缩小到47ns，也基本有10%的提升，这就是说intel 11代平台有更快的存储速度，更低的响应时间。
结语：
RKL的IPC大概比CML高13%,但相比Zen 3大概低4%。但这只是同频的情况下，实际RKL频率要比Zen 3更高，特别是11900K,在开启ABT的情况下，全核心、单核心频率更是高达5.1/5.3GHz。
性能=IPC x 频率
RKL凭借更高的频率，使得其还是有和Zen 3差不多，或者甚至稍好的单线程性能。具体的说整数稍差，但浮点运算性能稍好。
但RKL的劣势也是很明显的，就是14nm工艺巨大的功耗。虽然14nm工艺的晶体管性能更好，可以达到比Zen 3 7nm更高的绝对频率，同时更小的晶体管功耗密度，更大的顶盖散热面积，使得RKL并不会怎么积热，温度甚至比Zen 3还低，但高功耗依然还是RKL的一个掩盖不住的缺点，特别是在加压超频后，11900K功耗甚至会到400W级别。
11900K很吃压，高功耗，但由于不积热也压得住，这样使得无论是超频玩家还是水冷玩家都有很大的折腾的空间。因此对于追求极限的玩家，就应该选择更高规格的主板，就如本次测试使用的ROG Maximus XIII HERO.M13H更高的供电规模可以承受更高电压和功耗，丰富的水冷接口和传感器，使得其也很合适分体式水冷，三组的可寻址5V AURA也可以让你接驳更多RGB设备，Q-Code、物理的开关，RESET ，Clear CMOS也更方便你折腾，让你在追求极限的过程中发现和享受更多的乐趣。此外RKL的Z590平台，不仅升级了PCIE 4.0，还增加了额外的PCIE通道，使得平台整体的扩展性更好。可以支持更多的NVME设备，同时提供比Zen 3平台更好的存储性能。
作为一个技术专家，作为一个极客，我很激动，能够担任领导职务，帮助这个伟大的公司带来前所未有的激情、历史和机遇。我们最好的日子就在眼前。–Patrick Paul Gelsinger
今年年初,intel宣布Patrick Paul Gelsinger接任Bob Swan公司CEO，其在80年代的时候就在intel出任架构师，曾经主导80486到安腾一些产品的设计，后又在VWMare担任CEO多年，有丰富的大型企业管理经验。Paul Gelsinger在80-90年代可以说是完全的技术大拿，虽然后续离开芯片设计行业多年，但其丰富的工程管理经验，和工程师的技术思维方式还是能够更好的把握技术发展的方向，制定更为合适的策略。
在Paul Gelsinger执掌intel后，又于近日公布了全新的IDM 2.0策略，其计划在亚利桑那州投资200亿美元新建新的晶圆厂，并向第三方客户开放代工。之前有消息说intel要将自己更多核心产品线交给台积电代工，现在这个谣言也不攻自破，现在不仅不扩大代工，还要反过来给跟台积电抢生意。
这样的决策其实之前就有端倪，在2月的时候，intel、高通、美光、AMD等美国芯片厂商就联合致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。虽然美国政府已经从共和党过渡到民主党，但MAGA策略在一定程度上还是得以延续。这些芯片厂商中高通和AMD都是Fabless，真正可以实现芯片制造业回流的也就是intel和美光。其实在这个时候intel就已经下定决心进一步扩大自有产能。
其实这也是美国国家意志的一部分，当今半导体产业80%的产能集中在东亚，特别是在战云密布的韩国和台湾，这些地区都在“敌对阵营“的战术空军和中短程弹道甚至巡航导弹的覆盖范围之内，且在未来都有较大的不明确因素，因此从行业供应链安全和国家安全上来说都是“存在风险的”，半导体制造回流到北美和欧洲对于美国而言都是很必要的。
而后续intel在产品层面更为值得期待。从已经公开的情报看，下一代Alder Lake则会采用增强型的10nm super Fin工艺，全新的Golden Cove大核心，单线程性能提升20%，再配合Big.Little大小核心的设计使得多线程性能翻翻，并首先支持PCIE 5.0和DDR5，因此可以说Alder Lake是完全革新的一代，堪比当年的Skylake。
在ADL之后是Raptor Lake，重点是改善缓存机制提升游戏性能，再之后就是7nm的Metror Lake，Metror Lake虽然还会继续是LGA 1700，但将放弃Ring总线，而采用Foveros多工艺混合封装技术。并且这一切并不遥远，Metror Lake将于今年第二季度开始流片。
因此我们可以说,后面几年将是处理器发展的黄金时代，从Rocket Lake开始，intel变革的车轮再次转动，后面将迎来大进步大发展。从产品定位上来看Rocket Lake其实很像Boardwell，就是5775C那一代，Boardwell是后续HEDT/Xeon Boardwell-e的前期验证，而Rocket Lake则是ice Lake架构迁移桌面的副产品，在很大程度上都是起到承上启下的作用。但不同的是Boardwell是做了14nm的小白鼠，相比之前22nm是性能倒吸，而Rocket Lake虽然还是保守的14nm，但却将现有工艺的性能进一步发挥到了极限水平。
我们将本次测试的CML RKL和Zen 3主要规格和价格列出，针对刚需用户来分析他们的购买价值。(价格是京东自营当前售价)
11700K首发价2699，明显低于10700K的首发价格，但还是高于现在10700K 2099的售价。不过相比5800X 3199依然要便宜15%，你要知道现在5600X都要2399，因此2699的价格其实还算是很合适的。
11900K同11700K都为8核心16线程，售价却要高上2000，就等于说就是这2000是为处理器的频率或者体质买单。在没核心数区隔的情况下，这样的i9价格的确有些偏高了。但对于那些想要追求极致游戏性能的发烧玩家，也只能勉为其难地接受。
11600K首发价格1599，可以说是这么多年来最便宜的i5 K首发。11600K对位的应该是5600X，但现在5600X的零售价已经比10700K高上一截。11600K在超频后无论是生产力性能还是游戏性能都优于5600X，特别是游戏性能和11900K都没有明显的差距，因此我们可以甚至说11600K是RKL中最为值得购买的型号。
csgo怎么上菊花
前言：
对于游戏玩家而言，G2一定不是一个陌生战队，G2旗下设立有目前绝大多数热门电竞项目的分队（涉足英雄联盟、CSGO、炉石传说、彩虹六号和任天堂明星大乱斗等多个电竞类游戏），涉猎广泛的同时，这支战队同样荣誉无数，也正是如此这只欧洲强队，在国内的电竞圈中圈粉甚多。
想要在电竞赛事中有所斩获，不但需要夜以继日的勤加练习，一套极致的电竞装备同样不可或缺，对于普通游戏玩家而言，也许只需稳定运行即可，但对于追求极致的电竞用户来说这仅仅只是基础，只有极致的性能才能让电竞玩家决胜于毫厘之间，而我们这次入手体验的Z490 AORUS ULTRA G2就是这样一张与G2 CSGO分队联名的极致产品，让我们来看看技嘉为了极致的体验做出了哪些优化吧。
开箱：
其实这款联名款主板自上代Z390时就已经推出了，不过两者在包装设计上还是有区别的，正面LOGO依然是采用G2的。对比于Z390 AORUS MASTER在包装上更为豪华。
Z490 AORUS ULTRA G2的包装采用了手提箱式的设计概念，给人一种军火箱的感觉。
包装的背面有这款主板的点亮展示，两侧罗列出了产品的大部分卖点列表。
Z490 AORUS ULTRA G2采用夹层包装处理，上面是主板本体，下面是主板配件。
主板下方的隔层中有“K神”签名的定制亚克力装饰和主板说明书，装饰铭牌可以固定在机箱上或是立在桌面上，来展示信仰。
主板的赠品除了上面的K神签名亚克力铭牌之外，还有技嘉主板的贴纸和这个Type C接口声卡，因为这次与技嘉联名的是G2 Esport的CSGO团队，考虑到CSGO里音效也是致胜的一大关键因素，为此技嘉特地与K神联合开发了这款Type-C接口的声卡。使用这款声卡后可以将传统前面板耳机孔的模拟信号传输，改成由USB链路进行数字信号传输，数字信号到前面板后再由ES9280C PRO DAC芯片进行解码输出，得益于ESS公司DAC芯片的加入这款声卡的细节表现也会好于市面上不少USB接口的耳机产品。
主板一些常用的线材、螺丝、还有支持最新WIFI6的无线接天线等配件均放置在包装里格最底层。
主板用料&特色功能一览
主板开箱上面已经介绍完，那么接下来就是使用者最为关心的主板功能和特色卖点了。这款G2联名款是属于技嘉高端的AORUS Ultra 系列。纵观整个主板设计，最有特色的就是南桥的马甲设计。技嘉在PCH散热器上加入了G2战队的Logo，M.2散热片上还有鲜明的G2 EDITION字样。另外CPU供电的散热马甲也更换了成了红色涂装，整张主板G2风格十分明显，与那种只有名字联名的无良产品完全不同。
作为一款定价3000多的高端主板，供电规格自然不容小觑，毕竟10代高端处理器的TDP也是增大了，特别是I7、I9这些处理器对于供电需求还是非常高的。曾经由于PWM通道太少所以高端主板的供电模式均是采用倍相或并联来满足供电需求，这两种手段有各自的长处但也有各自的短板，而Z490 AORUS ULTRA G2则是大胆的使用了支持12相的PWM芯片，从而实现了12相直出式的供电设计，12相直出不但可以降低供电温度，同时还能有着最佳的瞬态响应表现。
12相供电每一相均配备一个SiC620A DrMOS，这款三合一MOS最大可承载60A电流，12相MOS极限情况下可以输出720A的电流供CPU使用。核显部分还有一相供电，由额外的一颗PWM芯片控制，这颗8相的RAA229001还控制着CPU IO和SA供电
主板采用第二代堆栈式鳍片散热器，新的设计有一个特殊的二级结构，使流经鳍片的气流可以从鳍片的前缘进入，然后由其他百叶窗和鳍片引导，这种设计可以极大的提高热量传输性能，并配备更粗的8mm直径直触式热管强化供电散热，采用新的制造工艺，缩小热管与散热器之间的间隙，大大的提高了热传输效率。
输入方面则是8+4pin的设计，所以在应对intel 10代处理器的超频完全不成问题。
Z490 AORUS ULTRA G2内存的DATA布线不再是传统T型布线，而是采用了时下流行的菊花链。并且布线都在PCB内层，表面有接地屏蔽层保护，信号干扰极低，技嘉官方宣传内存能超频到最高5000Mhz以上。
技嘉Z490主板全线都配备一体式后窗I/O装甲，不会再出现装机时装好主板后才发现忘记装挡板的蠢事，Z490 AROUS ULTRA G2主板提供了4个USB 2.0，蓝色的两个是USB 3.2 Gen 1，红色的三个是USB 3.2 Gen 2，那个Type-C接口也是USB 3.2 Gen 2的，视频输出接口只有一个HDMI，音频接口有5个3.5mm和一个SPDIF输出口，Z490主板的网络设备大多都进行了升级，这款主板提供了WiFi 6无线和2.5G有线网络，用的都是Intel的方案。
无线网卡采用的是来自Intel的 AX201，这款网卡支持最新的WIFI6协议，可以提供2.4Gbps的带宽，已经超越传统的千兆电口很多了，蓝牙方面为BT5.0。
技嘉Z490 AORUS ULTRA G2下半部分基本都是采用装甲覆盖设计，拓展方面配备了3根PCIEX16插槽,并通过了合金装甲固定，虽然十代U不支持PCIE 4.0，但技嘉在设计Z490主板时就用上了PCI-E 4.0的用料，布线、时钟发生器与带宽控制芯片都是符合PCI-E 4.0规范的，所以与CPU直连的上面两根PCIEX16插槽，在更换11代处理器后直接就可以支持PCI-E 4.0了。
第三个PCI-E 3.0X16接口由PCH提供，实际运行带宽为PCI-E 3.0 x4，整个主板没有提供PCI-E 3.0 x1接口，可能对部分用户来说会有点麻烦。
Z490 AORUS ULTRA G2的三个M.2接口都藏在主板装甲下面，安装固态需要先拆除这些装甲片，这些装甲片除了装饰作用之外，还能起到散热的作用。
Z490 AORUS ULTRA G2所有M.2接口都可以支持到22110规格的设备，三条M.2带宽均由PCH提供，带宽为PCI-E 3.0 x4，其中第一插槽不支持SATA SSD，另外两根分别于SATA1、SATA4/5共享带宽。
此另外这主板准备的M.2散热片是双层的，因为部分SSD的背面也是有闪存和缓存芯片的，普通的M.2散热片只能照顾到正面的芯片，现在Z490 AROUS ULTRA G2主板就能照顾到SSD两面的芯片了。
PI3EQX16芯片是PCIE4.0的中继芯片，这意味着这款主板确实可以支持PCIE4.0，只不过目前还需要等下一代CPU开可以启用。
主板使用Realtek ALC1220-VB音效芯片，支持环绕声和DSD，提供120dB 高信噪比，并集成 Smart Headphone Amp技术，可自动检测耳机的阻抗值。避免音量过低或失真，甚至爆音或輸出功率过大导致耳机损毁等情況的产生。新一代的 VB 系列音频控制芯片，前置/后窗麦克风信噪比SNR可高达110 / 114dB，让声音输出更为饱满细腻，并配备高品质音频电容和WIMA电容，为玩家提供一流的电竞音频体验。
对于电竞氛围灯效也是非常有话题性的，毕竟主流电竞主机的安装多少还是需要融入点灯效才能更多的充实整体的颜值与可观性，Z490 AORUS ULTRA G2也很贴心的为灯效爱好者提供了2组4个RGB和ARGB插口，支持5V三针和12V四针插口来提供外接串联灯效。并可以通过技嘉的RGB Fusion来设计出属于你的专属颜色。
技嘉全线Z490主板都支持Q-Flash Plus功能，主板底部这个专用按键配合背板I/O那个对应的USB接口就可以实现在不安装CPU内存的情况下进行BIOS更新。 有了这个设定再也不怕更新BIOS时出错导致主板变砖了，玩家只需要把BIOS文件改名成GIGABYTE.bin放到U盘里面，然后查到主板上对应的USB接口并按下Q-Flash Plus键，主板就会自动的把BIOS文件刷写到BIOS里面。以前这技术只存在于高端主板上，现在技嘉把它下放至全线Z490主板上，用户刷BIOS时可以多一个救援手段。
对应主板功能的电容也是非常的齐全的，ASM1442K这应该是一枚USBHUB芯片，用来拓展USB接口用的。
NUVOTON 3947S007GB 是一枚 I/O芯片，用来监控一些诸如风扇转速之类的参数用的。
主板提供了4根双通道DDR4内存插槽，最高支持DDR4 XMP 5000MHz，高达128G的运行内存另外，插槽采用了合金装甲保护固定。这次装机内存采用的是影驰HOF EXTREME DDR4 4000 8G*2 。纯白色PCB内存散热马甲与这块红黑主题色调的Z490 AORUS ULTRA G2主板搭配起来更能突显颜色与颜色的碰撞效应。三星 B-Die 颗粒加持，时序C19-25-25-45，超频潜力大，运行时序低。
使用体验：
主机整体搭配的颜色以黑白主主色，处理器使用的是I7 10700K，显卡是公版的RTX 2080 FE显卡。简约的搭配色调，并没有过多的装机装饰，更突显出一份低调内敛的装机格调。
亮机后，先进入BIOS界面看下。
进入BIOS界面按F2进入高级界面，进入System info.界面来设置语言。
然后来看下最常用界面，一些常用的比如CPU倍频、非核心相关频率设置（RING频），超频电压设置。内存频率设置（XMP），已经电压偏移设置等等常用的超频设置均在这个界面里。
对于想更深入的设置超频参数的话可以移动到Tweaker界面来进行详细的设置。技嘉主板更换了新的BIOS界面，每个选项的说明位于主板的左下，有些功能并非全中文的，现在手机翻译非常方便，大家可以对照左下的功能说明来上网翻译并了解其对应的功能，再来做进一步的详细的参数调整。
CPU Vcore Loadline校正藏得比较深，在Tweaker菜单=》高级电压设定=》处理器/VRM设置子菜单下，一般来说超频时设置Medium或者High、turbo在这三种模式下选择一个最接近的就好了，其他选项更高的会帮你自动加电压的。
要是大家对于BIOS超频不熟悉的话，可以进入操作系统后，安装技嘉主板的APP Center软件来下载对应的设置的软件，或者是升级软件版本等。
通过安装SV（System Information Viewer）软件来进行简单的超频设置和查看电脑的硬件信息等等。
也可以通过System Information Viewer这款软件来进行风扇转速调控。
说到RGB灯控软件，相信大家都对于几家主流的四大板商的主板的灯控都有所涉及吧。技嘉的RGB Fusion灯控软件其实第一次使用可能觉得会有点繁琐，但是习惯之后就会觉得它的设计还是不错的。那么下面就来为大家简单介绍下RGB Fusion的使用，进入RGB Fusion的页面它会显示出同步模式，和主板以及显卡SLI调控三种模式。同步模式不用看就是我们涉及最多的的了，可同时让5V和12V来实现主板、内存。散热器、机箱风扇、显卡甚至是SSD和电源等硬件的同步变色。要是想变化多模式的话，可以进入点击主板调控界面，大家可以从下图看到，主板的分列出的6个可灯控的位置，只要点击下受灯控显示器的方框既可实现多种模式的灯效调控。
那么这次就把CPU小超到全新5.0GHz，内存直接XMP到4000。CPU电压设置为1.25V。在使用Z490 AORUS ULTRA G2主板进行CPU和内存两个超频的表现还是非常不错的。
对于CPU和内存的超频时，因为受到CPU和内存的体质的限制，所以不同的CPU和内存都有着不同的差异。那么下面通过两款常用的超频测试软件（AIDA64和HWINFO64）来进行FPU烤机和各个核心电压以及温度的监控。
在内存超频方面，在微调了参数后，从原来的CL19-25-25-45的时序，更改为时序更低的CL19-19-19-39在内存延迟和读写跑分测试中有进一步的提升。
体验小结：
好了经过一番折腾和解读后，大家应该对于这款由技嘉和狙神”kennyS团队Z490 AORUS ULTRA G2定制联名主板有了更多的了解，更多知名的电竞战队联名产品的推出可以更好的提升老牌硬件厂商的品牌知名度。豪华的用料、扎实的品牌设计以及更贴合玩家的人性化设计用来形容这块主板一点都不为过。好了希望大家会喜欢这次的主板入手使用体验。让K神一起陪伴大家再接再厉的“战斗”。
好了，文章到这里就结束啦，如果本次分享的csgo怎么上菊花(csgo官匹菊花完美多少分)和csgo怎么上菊花(csgo官匹菊花完美多少分)问题对您有所帮助，还望关注下本站哦！
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